PCBA加工与焊接的来往流程

2018-12-14 21:57:08

PCBA加工与焊接的来往流程

PCBA加工工艺流程:


1、 PCBA加工单面表面组装工艺: 焊膏印刷—贴片—回流焊接;

2、 PCBA加工双面表面组装工艺: A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接;

PCBA加工

3、 PCBA加工单面混装(SMD和THC在同一面): 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;

4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面): B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;

5、 双面混装置(THC在A面,A、B两面都有SMD): A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;

6、 双面混装(A、B两面都有SMD和THC): A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

焊锡流程中,变量最小的应属于机器设备,因此第一个检查它们,为了达到检查的正确性,可用独立的电子议器辅助,比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。

从实际作业及记录中,找出最适宜的操作条件。注意﹕在任何情况下,尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题,这样的调整可能会寻致更大的问题发生。


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